【文/观察者网专栏作者 心智观察所】
总理安瓦尔披露，近期他与AMD的高层管理人员展开了交流，同时他表达了对马来西亚与AMD等多家国际知名半导体企业建立战略伙伴关系的信心，这一合作有望助力马来西亚半导体产业生态迈向更加光明的未来。
安瓦尔此举传递出两个重要信息：其一，马来西亚应当继续利用其在全球半导体产业链演变过程中的既有优势；其二，该国需要在产业升级的增量领域深耕——这包括从封装测试到设计的转变，以及从劳动密集型低端环节向价值更高的前端工艺的过渡。马来西亚芯片产业的整体发展蓝图显得十分明确。
安瓦尔：AMD能帮助马来西亚在芯片设计领域持续攀升
传统优势是否已经碰到天花板？
特朗普执政时期以维护国家利益为借口，大举征收关税的举措，已经在全球半导体产业领域掀起了轩然大波。这一系列动作，从晶圆生产到芯片封装等多个环节，都迫使跨国公司不得不重新规划其供应链布局。在政策不稳定性的强烈冲击下，科技行业经过数十年精心构建的精细分工体系，正加速进行重新构建。
在这种背景下，全球半导体封装领域的核心地区——马来西亚，其产业链的地位正受到业界人士的重新考量和评估。这一区域的重要性，可以通过以下几组关键数据来具体阐述。
马来西亚现已成为全球半导体出口的第六大国家，其生产了美国23%的芯片。
马来西亚在全球半导体封装与组装领域占据了大约13%的市场比例，特别是在车规级芯片封装方面，其承担了全球约40%的业务。
在2023年，马来西亚的半导体出口总值突破1200亿美元大关，进而跃居为美国最大的芯片组装产品进口国。
马来西亚的半导体产业对国内制造业出口总量的贡献达到了40%，这一比例相当于国家国内生产总值（GDP）的四分之一。
海外大厂在马来西亚半导体的产业布局
而且，在过去的数年间，鉴于对供应链风险分散及成本控制的迫切需求，诸如英特尔、英飞凌、美光等知名企业纷纷加大在马来西亚的投资力度。这一举措使得马来西亚在全球后道封装产业中的地位得到了进一步的巩固。在该国的槟城和居林等工业园区内，已聚集了接近五十家半导体工厂，从而构建起了一个成熟的OSAT（封测工厂）产业生态。
马来西亚不仅滋养了本土的技术实力，而且还借助跨国企业的力量，向中国等地区输送了众多专业技术人才；英飞凌、日月光等在华设立分支机构的初期技术团队，其成员中便有着马来西亚的血脉。
值得注意的是，在过去两年里，众多全球顶尖的物流企业纷纷在马来西亚展开布局。这一趋势主要受到地缘政治局势的不确定性所推动。在这些物流巨头眼中，马来西亚拥有较为完善的基础设施，并且人力成本相对较低，这些都是他们所看重的优势。
然而，马来西亚在半导体领域的困扰正是如此。这一难点在与邻近的新加坡产业之间的互动中表现得尤为突出。
2025年，马来西亚积极推动的“柔新经济特区”合作项目，旨在整合新加坡的资金和高科技力量，以及马来西亚的土地资源和基础设施建设，以期实现优势互补，为两国创造更广阔的发展机遇。
马来西亚“柔新经济特区”
柔新经济特区作为马来西亚在2024年5月推出的国家半导体战略的组成部分，旨在通过吸引外资和培养人才，增强该国在半导体产业价值链中的地位，并计划从产业链的封装、测试环节逐步向芯片设计等上游领域拓展。
马来西亚展现出的对未来超越的雄心，至少在东盟国家中，成功占据了半导体产业链的高端位置，这既是弥补历史不足，也是应对周边东南亚国家压力的必然结果——该国在后道封装测试领域的优势，恰巧在前几年被西方国家强化，导致其只能成为高污染（例如PCB板和PFAS等高污染材料）、低附加值（如传统封装测试）的下游产业链的承接者。
