IT之家于6月17日发布信息，台湾工商时报披露，台积电在美亚利桑那州的制造厂已成功为苹果、英伟达以及AMD等科技公司生产出首批芯片晶圆，这一成就标志着晶圆制造在美国本土化生产的实现。尽管如此，尽管在美国的晶圆制造领域取得了重要进展，但先进封装的生产能力依然主要集中在台湾地区。据相关消息，AMD生产的Blackwell系列显卡在经过晶圆制造工序后，会被送回台湾地区进行封装处理。
报道指出，台积电在亚利桑那州的工厂因应对美国制造业政策而收到了众多订单，订单内容涵盖苹果的A16芯片、AMD的第五代EPYC处理器，以及英伟达B系列芯片的首次生产任务，首批生产量已突破两万片晶圆。尽管如此，尽管美国工厂的晶圆生产能力持续增强，但在CoWoS等先进封装技术方面，台积电仍需借助台湾地区的支持。台积电已经着手实施了一项价值千亿美金的资本投入计划，计划在美国增设两座高端封装工厂，然而，这些工厂的真正投产还需等待一段时间。
先进封装技术在全球晶圆制造巨头间的竞争愈发激烈，据悉，采用3纳米制程的晶圆平均售价达到了2.3万美元，而单个批次的成本更是超过了1700万新台币（注：按照当前汇率计算，约合414.4万元人民币）。封装阶段出现的失误可能会带来严重损失，因此，只有那些具备高级封装和集成能力的制造商，例如台积电的CoWoS技术、英特尔的Foveros技术等，才有能力承担这样的挑战。
此外，苹果公司即将推出的A20处理器将是首款采用2纳米工艺技术，并配备WMCM封装技术的移动处理器。业界消息指出，台积电计划在嘉义AP7厂设立其首条WMCM生产线，预计到2026年底，该产线的月产量将攀升至5万片，其主要用途是为iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等高端机型提供芯片支持。
