6月16日传来消息，据“韩国前锋报”报道，台积电与三星电子均计划在今年下半年实现2nm制程芯片的量产。这场两大半导体巨头的抢夺订单之战预计将愈发激烈。然而，三星的良率却始终不及台积电，这成为了其吸引订单的一大难题。
韩国半导体行业专家透露，台积电已着手接收2纳米工艺节点的订单，并计划在下半年于新竹宝山及高雄两地的工厂进行生产。此举标志着台积电首次运用环绕式栅极（GAA）技术来制造2纳米芯片，其性能有望提升10%至15%，能耗则有望降低25%至30%，晶体管密度亦较现行的3纳米工艺提升15%。
据相关消息，台积电的2nm技术主要吸引了AMD、苹果、英伟达、高通、联发科等企业成为其首批客户。在这些客户中，AMD已经于4月15日对外公布，其代号为Venice的全新AMD EPYC处理器是业界首款采用台积电2nm（N2）制程技术完成流片（tape out）的顶级高性能计算（HPC）产品。蔡力行，联发科的CEO，在5月的台北国际电脑展上提前透露，公司计划在今年9月完成对2nm制程晶片的最终设计方案。
三星计划在下半年启动2nm芯片的生产工作，尽管尚未具体透露将生产哪种型号的产品，但据推测，该芯片很可能是用于公司即将推出的新一代旗舰手机Galaxy S26的Exynos 2600处理器。
报道援引内部消息人士透露，台积电在2纳米逻辑工艺方面的良率已经超过了60%，成功越过了稳定大规模生产的临界点。与此同时，相比之下，三星的2纳米工艺良率传闻仅为40%，与台积电相比存在较大差距。
三星作为首个采用GAA架构生产3纳米芯片的企业，在初期遭遇了低产率的困扰。然而，该公司计划凭借在GAA技术上的经验，提高2纳米芯片的产率。面对的挑战是吸引科技巨头下订单，以保持其在先进制程领域的竞争力。为此，三星曾聘请曾在台积电任职的韩美玲（Margaret Han）领导晶圆代工部门。然而，目前来看，提高产率依旧是一个巨大的挑战。
