今年4月23日英特尔首次参加上海车展。在媒体沟通会上英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast再次强调中国市场重要性。他表示全球汽车行业未来正由今日中国创造。且希望成为其中一部分。
然而高通和英伟达这两家公司，牢牢掌控着智能座舱以及智能驾驶的芯片市场份额。在此种背景之下，英特尔要怎样去打开市场呢？
实际上，在2024年年初时，英特尔发布了第一代SDV（AI增强型软件定义）座舱SOC。它和英特尔面向PC市场的酷睿芯片基本源自同一源头。
然而国内座舱市场竞争已十分激烈。除了高通占据主导地位。还有芯擎、芯驰等国产参与者。英特尔的座舱芯片没多少关注度。
而这次，英特尔决定换一种策略。
在上海车展期间 英特尔和黑芝麻智能达成合作 共同推出舱驾融合平台 该平台会整合英特尔的座舱SoC 还会整合黑芝麻智能华山A2000家族芯片 以及武当C1200家族芯片
黑芝麻智能华山A2000主要面向全场景辅助驾驶。C1200家族是针对跨域融合计算的需求。
双方表示，该方案可满足汽车厂商驾驶需求。需求范围涵盖从L2+到L4。目前双方已成立联合工作组。预计今年二季度发布平台参考设计。并着手进行量产准备。
此外 英特尔还与AI公司面壁智能合作 推出车载纯端侧的GUI智能体 该智能体可为用户提供多种功能 包括离线的语音指令理解 上下文记忆 个性化服务推荐 屏幕操作等 还能理解用户的复杂对话与指令
换个说法，英特尔借助与黑芝麻智能不同等级芯片搭配，期望更灵活地满足车企智驾需求。英特尔借助与黑芝麻智能不同等级芯片搭配，期望更灵活地满足车企座舱需求。
不过Jack Weast称 英特尔和黑芝麻推出了舱驾融合 但合作并非仅针对黑芝麻 英特尔愿意与任何ADAS厂商合作
除了合作进展之外，英特尔本身的汽车产品能力也在进化。
在车展期间，英特尔展示了最新一代座舱SOC芯片等产品。这些产品性能更佳。与上一代相比，其生成式和多模态AI性能提升幅度最高可达10倍。图形性能提升幅度最高可达3倍。
并且第二代座舱芯片采用了Chiplet架构。Chiplet即芯粒。芯粒是预先制造好的。具有特定功能。是可组合集成的晶片。
英特尔公司副总裁兼汽车事业部总经理Jack Weast介绍称 芯粒具有更优的成本结构
先进的制程节点造价昂贵。要是整个芯片都用最先进的制程节点，那成本会是最高的。采用芯粒架构，能在芯片不同区域采用不同芯片制程。相对成熟的功能用旧的制程节点，成本更低。
英特尔表示，基于芯粒架构，其第二代座舱SOC能为每个功能模块配备性能卓越且适配的芯片。汽车厂商能够依据自身需求定制计算功能。汽车厂商能够依据自身需求定制图形功能。汽车厂商能够依据自身需求定制AI功能。如此可降低开发成本。如此可缩短上市时间。
在量产进度上 英特尔称 其第二代座舱SOC 将于2026年 正式应用于量产车型
英特尔另一个值得关注的产品线是，域控制器。
20年前 英特尔在CPU等数据中心 借助硬件虚拟化技术 实现算力资源调配 英特尔把这称作“软件定义架构”
如今，英特尔想将这种“软件定义架构”的能力复制到汽车领域。
Jack Weast解释说 要是一辆车原本有100个电子控制单元 也就是ECU 当娱乐系统和ADAS系统整合后 ECU数量只是从100降到了99 但车企目标或许是精简到50个
怎样持续削减剩余的ECU单元呢？英特尔觉得，能够借助软件定义域控制器的办法，达成工作负载整合。
用户开车时不会同时开启空调与座椅加热功能，英特尔能将这两项工作负载置于单独设备上。原本需两块芯片，如今仅需一块芯片。在这块芯片上，怎样以最优方式分配资源，这是英特尔擅长的任务。
我们能够利用数据中心的经验和其他技术。其一，是算力资源池化，此事在云端已开展许久；其二，是应用的可动态迁移。无论底层硬件是什么，只要将其转化为虚拟机，算力就能在内部进行动态调配，使用最急需的那部分算力，这才是真正的软件定义汽车。英特尔中国汽车业务销售总监Cloud Li表示
但算力资源调配需深入车企电子电气架构定义等底层环节。当下中国车企倾向自研操作系统、掌握车辆底层能力。在此趋势下，英特尔要说服车企是另一重挑战。
以下是36氪等与英特尔公司副总裁兼汽车事业部总经理Jack Weast、英特尔中国汽车业务销售总监Cloud Li的对谈，对谈内容已经过编辑处理
问：英特尔在高级驾驶辅助系统方面与黑芝麻开展合作，为何没挑选与Mobileye合作？
Jack Weast：我们期望打造出开放的平台。我们愿意同任何ADAS厂商展开合作。存在喜欢使用Mobileye产品的客户。存在喜欢使用黑芝麻产品的客户。
这次我们与黑芝麻一同推出了舱驾融合。此概念并非仅针对黑芝麻。我们所提供的是基于芯粒架构的芯片。ADAS厂商能够将他们的芯粒融入我们的产品。未来我们会和更多ADAS厂商展开合作
问：与黑芝麻合作的舱驾融合平台，是基于芯粒的吗？
Jack Weast表示：当前并非基于芯粒。英特尔的是座舱芯片，外部摄像头先进入ADAS芯片，接着通过PCIe流入英特尔芯片。当下是这种融合方式，不过未来会构建基于芯粒的架构
Cloud：当前舱驾方案里两颗芯片间主要依靠以太网。然而存在问题，座舱端无法看到驾驶端摄像头的数据。很多摄像头存在一定冗余情况。这是因为一部分摄像头连接在座舱端，另一部分连接在驾驶端。英特尔借助PCIe连接两个芯片，能确保实时性。车厂于座舱端可借ADAS摄像头拓展更多玩法。车厂于座舱端能用多模态AI识别车外环境，实现更多互动。
提问：英特尔认为 阻碍汽车行业完全过渡到集中式电子架构的主要障碍是什么
杰克·韦斯特称：英特尔采用“软件定义汽车”架构，此架构源于其数据中心。然而传统汽车厂商并无数据中心，且他们此前对“软件定义”的理解存在偏差
他们觉得只是持续更新软件。但事实上，“软件定义”的架构是全新概念、全新思维。要把软件与硬件彻底分开，不光是CPU、内存，I/O方面也是如此。要是有工作负载进入，需从软件层面开展资源评估，以最佳方式分配资源。这和传统嵌入式ECU架构不同。
要是将娱乐系统与ADAS系统整合起来。那么100个ECU会变成99个。然而这并非最佳解决办法。还可能致使系统变得复杂。与安全相关的系统复杂性同样会提高。
我们打算整合ECU。最终让ECU数量从100个减少至50个。这一过程不仅涉及娱乐系统与ADAS系统。还涉及空调、座椅、门锁等系统。
举个例子。我们电动汽车公司的客户采用了英特尔整车架构。车内设有“哨兵模式”。电动车熄火后。“哨兵模式”可监控车辆周围情况。若将此功能集成到座舱系统。会消耗30W - 40W的电能。
但我们将这个工作负载置于Linux Container里，它是另一个单元，并非中央计算单元。如此仅需耗费4W电。一旦发觉紧急情况，便唤醒大系统，此时才会耗费更多电能。
英特尔看待汽车时将其视为一个整体。并非只关注某一个域。英特尔把座舱与辅助驾驶融合。只是缺少一个域控。英特尔的目标是把100个域控变为50个域控。
我们能够利用数据中心的经验以及其他技术。其一，是算力资源池化，此事在云端已开展许久。其二，是应用的可动态迁移。无论底层硬件是何种情况，只要将其转变为虚拟机，算力就能在内部进行动态调配，使用最急需的那部分算力，这才是软件定义汽车的真正含义。
杰克·韦斯特称这潜力巨大。就像当下一个电子控制单元负责多项功能，然而开车时我们不会同时开启空调与座椅加热功能。我们能够将这两项工作负载置于单独设备上。这便意味着，原本需要两块芯片，如今只需一块芯片。英特尔借此方式助力汽车厂商大幅削减成本
问：英特尔当前的发展核心在于座舱 这是不是就意味着它已舍弃智驾市场了呢
Jack Weast：这得追溯到真正的软件定义架构是什么。在这种架构里，一切都不过是一个工作负载或者应用程序。它可以是ADAS。也可以是信息娱乐。还可以是空调。甚至可以是卡拉OK。或者是其他任何事物。
芯片与软件分离 所以无需构建专用的ADAS芯片 也无需构建专用的信息娱乐芯片 构建的是通用且高性能的计算平台 这种软件定义架构已被电信 工业制造等诸多行业采用 当高性能通用计算足够强大 定制化需求便会逐渐消失
问：英特尔进入汽车市场的时间稍晚。当下竞争格局极为激烈。这是否意味着英特尔需在价格方面做出妥协？是否存在其他途径助英特尔获取更多合作方？
杰克·韦斯特称英特尔进入汽车领域的时间已久。其有一款信息娱乐产品应用于全球超3000万辆汽车，其中涵盖中国品牌。当下英特尔强化了路线图，增添了新产品线。
我们的产品有着差异化优势。该优势是基于Chiplet（芯粒）架构形成的。与其他厂商的产品相比存在这样的优势
行业普遍提供的是一块大芯片。无论高端车还是入门车，芯片都相同。不同之处在于，入门车型关闭了芯片50%的功能。然而芯片制作成本不变。所以对诸多厂商而言，大芯片仍是成本较高昂的解决方案
采用Chiplet，能形成更优的成本结构。多节点Chiplet同样如此。我们在汽车行业中，是首个支持多节点的架构。
先进的制程节点成本高。若整个芯片都用最先进的制程节点，成本会最高。可将其分割。小部分采用较旧的制程节点，成本更低。且更适合这些功能。
问：英特尔汽车业务在公司的营收占比多少？
杰克·韦斯特称：目前汽车收入未单独展现百分比。汽车业务是英特尔客户端计算事业部的一部分。它与英特尔PC产品业务同属一个部门。这表明汽车业务能够更有效地利用我们在AIPC上的大量投资。并把这些投资应用于汽车领域。
我们觉得，汽车业务属于英特尔的增长契机。全球汽车行业的未来正由当下的中国塑造。我们期望成为这当中的一份子。
