NI实验室工程Handler:半导体测试系统的多样化解决方案

   日期:2024-01-07     来源:网络整理    作者:佚名    浏览:428    
核心提示:是一系列用于半导体特性分析和生产的硬件/软件产品。NI工程师告诉记者,采用了这种模块化的测试方案,一方面提升了测试速度,另一方面还减少了测试成本,更重要的是在测试方面表现还非常突出。从上面的方案我们可以看到,在软件、硬件和生态方面独具优势的NI必然会在半导体测试方面给我们带来更多的惊喜。

说到美国国家仪器公司(NI),大家最熟悉的就是他们的LabVIEW和PXI产品,以及他们在实验室中的出色表现。

但事实上,作为自动化测试和自动化测量系统的领导者,NI 依靠其高效的软件、模块化硬件和庞大的生态系统,为多个领域的工程师带来便捷高效的解决方案。 过去两年,半导体测试一直是他们的重点。

过去,芯片设计者在实验室使用的仪器和生产线上用于芯片量产的仪器是相互独立的。 这意味着如果设备要从实验室转移到生产线,就需要关联相关数据,这样一方面会消耗更多的时间钢结构设计软件sts,另一方面会带来更多的成本损失。

NI的柔性半导体测试系统(简称Semiconductor Test System)可以直接在实验室和生产线重复使用,可以给客户带来便利。

在上个月于上海举办的Semicon 2019上,NI不仅为我们带来了其在STS方面的新进展,还为其他不同应用带来了多样化的测试解决方案。

我们先来看看STS。 资料显示,NI STS是一系列用于半导体特性分析和生产的硬件/软件产品。 根据可容纳的 18 插槽 NI PXI 机箱的尺寸和数量,NI STS 有 STS T1、STS T2 和 STS T4 型号(T1:1 个 PXI 机箱;T2:2 个 PXI 机箱;T4:4 个 PXI 机箱) )。

NI STS不同风格对比

STS推出几年来,已广泛应用于MEMS传感器、射频芯片、模拟芯片等产品的实验室验证、晶圆级测试和FT测试。 也得到了包括Qorvo、ADI等客户的认可。 在今年的Semicon展会上,他们与合作伙伴esmo进行了分享。

Talos 实验室工程处理程序

据现场工程师介绍,esmo基于NI STS T1打造了Talos实验室工程Handler。 据介绍,这款实现全自动化生产测试的设备不仅可以支持三温测试、温度稳定性优于+/-0.5度以及自动激光定位系统等功能。

钢结构设计软件sts_钢结构常用软件_钢结构的设计软件

同时,由于采用统一开发环境LabVIEW和测试管理执行软件TestStand,该分选机可用于实验室和批量生产测试。 它还减少了数据关联时间并提高了半导体测试效率。

配合Reid Ashman机械手,整个系统可以针对不同的测试系统和各种应用进行定制。 它易于使用并具有低维护配重设计,并且可以轻松集成到生产测试设备中。

面对热门的5G领域,NI也在本次Semicon上带来了广受好评的符合3GPP标准的参考测试解决方案。

NI 5G 测试解决方案

从NI的介绍中我们知道,他们在其解决方案中采用了最新的1GHz高带宽矢量信号收发器,再加上高性能数字和功率测试模块的集成,可以使射频前端芯片的测试变得极其简单。 。

据介绍,这款RFIC测试解决方案支持802.11、2G、3G、4G和5G NR等标准。 在新软件的支持下,可以满足5G NR新波形OFDMA和DFT-s-OFDM等调制方式的测试需求。

不过值得一提的是,NI此次只带来了Sub-6Ghz频段的测试解决方案。 关于毫米波相关测试,他们将在5月份在美国奥斯汀举行的NIWeek上推出。

电源管理芯片测试是NI展台的另一大亮点。 近年来,随着芯片集成度的提高,电源管理芯片除了单一的Buck电路外,还将演变为多个模拟输出和数字芯片。

这就需要高密度、高精度、模数一体化的测试系统。 在NI展示的电源管理测试解决方案中,我们可以看到他们将电源、测量和数字控制功能集成到一个简单的机箱中,并使用高精度和高密度的SMU、示波器和Pattern数字波形发生仪器,等进行效率、线性/负载调整率、瞬态响应等验证分析和量产测试。

其PXI平台的高性能触发还可以帮助实现多台仪器的精确同步。

NI 电源管理测试解决方案

NI工程师告诉记者,采用这种模块化测试解决方案不仅提高了测试速度,还降低了测试成本。 更重要的是,测试表现非常出色。

据了解,NI全新电源管理芯片测试解决方案具有出色的电流测量精度,特别适合测量待机模式下的泄漏电平电流值,满足多种场景的测试需求。

NI也在展会上带来了ADC/DAC测试解决方案。 据介绍钢结构设计软件sts,他们的解决方案可以覆盖高分辨率18位ADC/DAC静态测试(INL/DNL),还可以支持基于SerDes的高速ADC/DAC测试。

同时,该解决方案还具有高性能的仪器同步、交互式软件体验以及高扩展性和兼容性。

NI 的 ADC/DAC 测试解决方案

从上面的规划我们可以看出,NI凭借其在软件、硬件和生态方面的独特优势,一定会在半导体测试方面给我们带来更多的惊喜。 我们也看到NI等众多厂商也在围绕5G进行各种布局。

诚然,随着R15标准的确定以及各大终端厂商、设备厂商的推进,5G已经越来越近了。

但围绕这一新的通信标准,其物理层设计不仅要关注新的多载波、新的多址、新的编码和多天线传输等复杂技术,还需要保持灵活性和兼容性。 这些特点和难点给5G新空口物理层设计带来了诸多挑战和不确定性。

为了让大家更好地了解5G新空口物理层,更高效地完成5G新空口物理层设计,NI(数富二手钢结构)发布了技术白皮书《5G新空口简介》 5G新空口物理层”。

现在,我们提供完整版的《5G新无线接口物理层简介》。 点击文末“阅读原文”。 注册成功后,即可获取相关学习材料。

 
打赏
 
更多>同类资讯

推荐热播视讯

推荐视频

    Copyright © 2017-2021  二手钢结构网  版权所有  
    Powered By DESTOON 鄂ICP备2025106939号-1