近期有消息透露，谷歌正计划将HBM3E的采购订单从三星转向其他供应商，原因是三星的制造工艺未能满足行业规范。与此同时，三星正积极争取HBM3E产品获得英伟达的认证，并期望在6月份前完成这一任务。除此之外，三星计划停止生产HBM2E，并将资源集中投入到HBM3E和HBM4的研发和生产中。
TrendForce透露，三星正与多家客户紧密协作，致力于打造定制的HBM4及HBM4E解决方案，合作伙伴包括英伟达、博通和谷歌等业界巨头。HBM4产品预计将在2025年下半年进入量产阶段，并于2026年上半年启动发货。若进展顺利，该产品有望在明年为三星的营收带来显著贡献。
三星最近发布了截止到2025年3月31日的首季财务报告，报告显示其营业利润达到了6.7万亿韩元，这一数字较去年同期增长了1.2%，即从6.6万亿韩元增至当前水平，并且超过了上一季度的6.5万亿韩元。具体来看，设备解决方案（DS）部门的销售额实现了8.47%的增长，攀升至25.1万亿韩元，但与此同时，该部门的营业利润却出现了42.4%的下滑，降至1.1万亿韩元。另一方面，存储器的销售额较前一个月有所减少，降幅达到了17%，最终降至19.1万亿韩元。
市场对高价值芯片的需求减弱，加之美国出口政策的约束，三星的HBM销售遭受重创，迫切需要12层HBM3E来填补这一空缺。三星透露，他们已向客户提供了重新设计的HBM3E样品，并预计从2025年第二季度起，将有更多买家下单购买。
