IT之家于5月6日发布消息，据韩国媒体ZDNet Korea报道，三星电子大约在2月份开始了HBM3E 12Hi内存的大规模生产。三星电子至今未能通过英伟达HBM3E 12Hi（注：该芯片采用12层堆叠技术，单堆栈容量高达36GB）的供应资质考核。这一决策可能带来积压大量存货的风险。
韩国媒体分析指出，三星电子实施此策略是基于HBM3内存从生产至封装的全过程大约需耗时5至6个月。即便三星电子在今年6至7月成功获得主要客户英伟达的供货许可，按照常规流程，实际产品交付还需推迟至年底。鉴于英伟达产品更新换代的速度极快，届时已有部分需求转向了HBM4。
知情人士透露，三星电子对自家的HBM3E 12Hi增强型内存的性能与可靠性抱有极大信心，坚信其能够轻松通过英伟达的认证环节。提前启动的量产计划确保了“认证即供货”的效率，这对三星达成今年HBM内存供应量是去年两倍的目标极为有利。
