4月30日快科技传来消息，在当日的晶圆代工业务大会上，Intel公布了最新的工艺制程路线图，还分享了代工业务的最新进展。
Intel披露的数据表明，从2021年提出“四年五个工艺节点”计划开始，到2024年这四年时间里，Intel在全球的资本支出总计达到900亿美元。
其中，大约180亿美元被投入到技术研发方面，370亿美元被用于晶圆厂设备支出 。
Intel称，18A制程节点已步入风险试产时期，预计今年会达成量产，18A之后的下一代14A工艺制程，将于2027年左右进入风险生产阶段。
14A预计会带来15%至20%的能效提升，芯片密度会增加1.3倍，并且已有几个客户计划进行14A测试芯片的流片。
Intel 14A会采用PowerDirect直接触点供电技术，而Intel 18A采用的是PowerVia背面供电技术 。
Intel公布了18A工艺的两个变体，分别是18A-P和18A-PT，Intel 18A-P能带来更卓越的性能，早期试验晶圆已开始生产，它与Intel 18A的设计规则兼容。
Intel 18A-PT是Intel 18A的又一演进版本，它是在Intel 18A-P性能和能效取得进步的基础上推出的，它能够借助Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片相连，其混合键合互连间距小于5微米。
台积电目前已在生产中使用Foveros Direct 3D，最为消费者所熟知的产品是AMD的3D V-Cache 。
在成熟节点方面，Intel代工流片的首批基于16纳米制程的产品已进入晶圆厂进行生产，同时，其正在与主要客户就与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本展开洽谈 。
